需提供的資料
組裝圖、介面尺寸、環境、原始零件或樣品、訂購數量及目的地。
在實際應用中驗證
IP 或 NEMA 外殼等級必須在您的組裝完成外殼上進行驗證。
需要準備的資料
填寫已知資訊，不清楚的項目可註明需要建議。請附尺寸單位、測量位置與圖紙版本；不預設任何數值。
- 閉合時最小間隙 (mm)
- 閉合時最大間隙 (mm)
- 板厚／夾持範圍 (mm)
- 安裝方式
- 轉角與接頭
- 使用環境
- 組裝件目標防護等級
應用領域
電氣外殼
門、蓋板及面板介面，其中閉合間隙及驗證計畫界定密封。
應用領域
門、蓋板及面板介面，其中閉合間隙及驗證計畫界定密封。
組裝圖、介面尺寸、環境、原始零件或樣品、訂購數量及目的地。
IP 或 NEMA 外殼等級必須在您的組裝完成外殼上進行驗證。
填寫已知資訊，不清楚的項目可註明需要建議。請附尺寸單位、測量位置與圖紙版本；不預設任何數值。
線上版本: https://keliran.com/zh-Hant/applications/electrical-enclosures